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小型水蒸馏塔中狄克松填料和瓷填料等板高度(HETP)的测定
2021-08-27

       狄克松填料是1946年由奥拉夫·乔治·迪克森博士在ICI工作时开发的,目前被用于高性能填料的代名词。有许多关于蒸馏应用中使用的狄克松环的特性的论文,然而,关于狄克松环的逆流(洗涤)性能的研究很少,如从水中分离氚。与市场领先者相比,这种小型的圆柱形网状项目在一系列应用中提供了优越的性能。

       摘要:为了测量各种填料的HETP值,在全回流模式下,在一个高度为100 CM,直径1.6 cm的的柱中进行了一系列的水蒸馏,即一个黄铜或三个狄克松(SUS Dixon)环和三个陶瓷填料。通过改变柱内的蒸汽流速来测量HETP。直径1.5 mm的SUS Dixon环和直径1.2 mm的瓷填料有一个小的HETP (-5 cm),但不能满足一个大的蒸汽流速,因为一个大的压降。直径为6.0 mm的SUS Dixon环在2 g/min的汽流速率中HETP值较小(- 6cm),但HETP值随着汽流速率的增加而增加。然而,在这些测量范围内,环的压降几乎是恒定的。等板高度的值愈小,则塔内这一段的传质效果愈佳。

       结论采用于水蒸馏法进行了氚同位素分离的实验。 在内径小的蒸馏柱中测量HETP值。 三个陶瓷填料(1.2, 3.0 and 5.0 mm 0. D.), 黄铜狄克松环(直径4.8 mm ), 和 三个Dixon环 (直径1.5, 3.0, and 6.0 mm )然后通过改变柱内的蒸汽流动率进行测试。 结果总结如下:

  • 1.2mm陶瓷填料的HETP值较小(-5cm),但环的压降较大。另外两个尺寸(3.0和5.0mm )的HETP值非常大。

  • 对于黄铜狄克松环的压降较小,可以满足较大的蒸汽流速,并且有一个较小的HETP(5.0-5.5cm)。然而,该环不能耐腐蚀。

  • 小型狄克松环1.5mm有一个小的HETP(5.3cm),但压降很大。SUS狄克松环直径3mm的HETP较大(≥9cm),HETP在3g/min范围内受蒸汽流率的影响。在2g/mim下的蒸汽流量下,对于直径6.0mm狄克松填料的HETP值较小(6cm)且它的值小于狄克松填料直径3mm的,受到超过2g/min范围内的蒸汽流动速率的影响。


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